l 小体积
l 频率稳定度高 10-7 ～10-9 （10MHz）
l 低相位噪声（10MHz）
l 标准封装结构
l 广泛适用于军民用通信、电子等领域
高稳低相噪恒温晶体振荡器JH-HSXO25系列
l 小体积
l 频率稳定度高 10-7 ～10-9 （10MHz）
l 低相位噪声（10MHz）
l 标准封装结构
l 广泛适用于军民用通信、电子等领域
表1
性能指标 | 符号 | 最小 | 典型参数 | 最大 | 单位 | 条件/备注 |
频率范围 | F | 10 | 100 | 200 | MHz | |
工作温度 | Ta | 见表2 | ℃ | |||
存储温度 | Ts | －55 | +85 | ℃ | ||
频率精度 | ±0.2 | ±0.5 | ±1 | ppm | +25℃±2℃ | |
频率温度稳定度 | 见表2 | |||||
时域稳定度 | 见表4 | @1S | ||||
见表4 | @10S | |||||
老化 | ±0.05 | ±0.5 | ±1 | ppm/year | ||
输出波形 | H：TTL/HCMOS S：Sine Wave | |||||
输出电平 | ＋5 | ＋10 | ＋13 | dBm/50W | Sine Wave | |
TTL/HCMOS | ||||||
电源电压 | Vdd | G：12±5% H：5±5% | V | *可定制 | ||
工作电流 | IMAX | 300 | 400 | 450 | mA | Vdd＝12V |
I稳定 | 100 | 150 | 180 | |||
表2
温度范围 | 频率温度稳定度（ppm） | |||
A (±0.01) | B (±0.05) | C (±0.1) | D (±0.5) | |
A 0℃～+50℃ | √ | √ | √ | √ |
B -10℃～+60℃ | √ | √ | √ | √ |
C -20℃～+70℃ | √ | √ | √ | |
D -40℃～+85℃ | √ | √ | ||
E -55℃～+85℃ | *定制 | √ | √ | |
F -40℃～+70℃ | √ | √ | √ | |
表3
偏离载频 | 相位噪声（dBc/Hz）|0＝10MHz | |||||
A | B | C | D | E | F | |
1Hz | -90 | -95 | -100 | -110 | -115 | |
10Hz | －120 | －123 | －125 | －135 | －140 | *定制 |
100Hz | －145 | －150 | －152 | －155 | －158 | |
1kHz | －155 | －158 | －160 | －165 | －168 | |
10kHz | －162 | －165 | －165 | －172 | －172 | |
100kHz | －165 | －165 | －170 | －173 | －175 | |
100kHz | －160 | －162 | －165 | －166 | －168 | |
表4
时域稳定度 | 相位噪声（dBc/Hz）|0＝10MHz | |||||
A | B | C | F | |||
@1S | 5×10-12 | 3×10-12 | 1×10-12 | |||
@10S | 1×10-11 | 6×10-12 | 4×10-12 | *定制 | ||
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